微电子封装技术_对微电子的封装以及连接技术的研究分析
时间：2019-04-03 03:16:52 来源：雅意学习网 本文已影响 人 
【摘要】 微电子的封装以及连接技术是微电子技术的重要组成部分，本文主要通过引线技术、载带自动焊技术、芯片倒装技术三个方面来探究微电子的封装以及连接技术，旨在为有关工作开辟思路。
【关键词】 微电子；封装；连接；技术；研究；分析
微电子封装技术主要就是把许许多多的集成电路芯片组合到一起，进而形成封装体,再通过现代通信技术实现与外界的通讯。微电子封装对整个电路的电力性能、热力性能、光学性能以及力学性能都具有深远的影响，综上所述，微电子封装决定了整个电路的可靠性，关系着这个操作系统的运营成本,在实践工作中必须加以重视。
一、引线技术
（一）球形引线技术
球形引线技术主要就是通过金属丝将芯片与封装体焊衔接在一起，具体操作时，首先要将引线两端分别衔接在芯片和基板之上，引线技术具有很高的灵活性，在实际工作中还要充分的运用热压技术和超声技术，其中，无论是热压技术还是超声技术，首先都要通过高压对引线的两端进行处理，之后分别在芯片和基板上进行焊接。
归根结底，球形引线技术的工作原理主要包括了以下几个步骤：1.对引线以及焊接点实施超声加热。2.处理焊接面，消除焊接面上的氧化膜，使焊接面具有活性。3.完成焊接。而在应用球形引线技术时，通常采用的相关技术参数大致如表一所示。
（二）楔形引线技术
楔形引线技术在微电子封装中的应用非常广泛，其运用了超声波技术，进而在常温的条件下实现了引线与电极的衔接，其工作原理主要如下：由于超声波的作用，劈刀会发生机械性运动，再通过载荷的作用,引线就可以充分吸收超声波的能量,进而就会使引线发生流变,使得焊接面上的氧化层受到破坏，最终，通过压力的作用，即可实现焊接。楔形引线技术运用的焊接材料通常都采用掺硅铝丝，一旦封装密度交高,焊盘中心距就会减小，如果焊盘中心距减小到了120μm以下，运用球形引线技术就很难实现焊接, 这时就需要应用楔形引线技术。
二、载带自动焊技术
载带自动焊技术主要就是将外部芯片与金属化聚合物上的芯片进行组合，在此过程中，内引线通常都是与芯片进行衔接,外引线键则通常与PWB进行衔接，并且整个衔接过程都是自动化进行的。
另一方面，但引线间距特别狭窄时，引脚以及封装就要更加严格, 在实际工作中，引线间距甚至可以小于150μm,这时就必须要应用载带自动焊技术，通过整个衔接过程的自动化来提高生产效率，但是，目前载带自动焊技术的使用成本还比较昂贵，有关领域应该继续进行探索，降低载带自动焊技术的使用成本。
三、芯片倒装技术
现阶段，芯片倒装技术在半导体封装工作中的应用十分广泛，其主要就是将芯片有源区与基板进行连接，芯片和基板上都具有焊盘, 芯片倒装技术即是使芯片与焊盘面对面的进行衔接，连接的材料主要包括引线以及载带等。
芯片倒装技术具有引线短、电感小、信号强、性能好等特点，不过，在实际应用时还应该注意芯片的制作以及UBM 的制作。芯片倒装技术中制作焊点的方法通常有以下几种：化学镀法、蒸发制作法、电镀制作法、模板印刷法等，其中，化学镀法的使用成本相对较小，蒸发制作法的使用成本相对较高。在化学镀法的应用中存在着一项难题，即是镀层的均匀性难以控制，尤其是一些特殊焊点，镀层的均匀性更加难以控制，使得焊接时的高容差不符合标准。就目前而言，在大量制作焊点时，最常采用的方法是电镀制作法,占70%以上, 其次足蒸发法和模板印刷法,它能够很好的起到粘附、扩散、阻挡等作用，在今后的发展中，有关领域还要继续探索更加高效的制作工艺，使微电子的封装以及连接技术更加完善。
结束语
在21世纪的今天，微电子的封装以及连接技术在人们的生活、生产中都占据了重要的地位，如何提高微电子技术的工作效率，关系着社会各个领域的发展和进步，因此，在未来的日子里，我们必须要不断探索更好的应用途径，确保微电子技术能够不断进步，为人们的生活和生产工作带来更高的效益。
参考文献
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